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编制PCB制造文件时应牢记制造商的需求
Tim Haag作为PCB设计师和EDA技术专家,在其长期职业生涯中,一直为《First Page Sage》撰写技术及思想领导力相关文章。 编制制造文件时应牢记制造商的需求 5月 ...查看更多
【CPCA直播预告】9月29日!CPCA Live第五期即将开播 欢迎锁定直播间!
9月29日(周四)下午13:30 【CPCA Live线上研讨会第五期】 邀您与西安电子科技大学王新怀博士一同探讨和学习模拟电子电路设计及PCB设计 报名参会 点击这里预约免费参会。 &nb ...查看更多
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Happy Holden:叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准,是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1:可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商:a) ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
全球知名企业英伟达选用望友Test Expert软件
近日,全球知名公司NVIDIA-Mellanox 英伟达选用望友科技VayoPro-Test Expert软件,主要用于DFT分析以及制作检测设备程序。不仅可以帮助英伟达实现快捷高效测试策略 ...查看更多